霍尼韦尔电子材料 导热界面材料

时间：2024-10-19点击次数：281

导热界面材料

导热界面材料(TIM)是广泛用于制造散热系统中的重要部件，以冷却和保护集成电路芯片。霍尼韦尔导热界面材料依托聚合物基材和导热填料专业知识，长期可靠性好、性价比高，能够应对棘手的散热问题。导热界面材料产品专为满足电子行业的苛刻要求而设计。

导热硅脂

霍尼韦尔的导热硅脂产品具有导热性好、简单易用、用途广泛等优点。该产品黏度低、触变性好，适合于点胶、丝网印刷、网板印刷等大规模生产。

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